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DB704為單組份有機硅粘接密封膠，室溫固化，半流淌，耐溫-60℃～200℃，耐老化，電絕緣性好。
二、產(chǎn)品特性
1．耐候、耐酸堿、耐老化性能優(yōu)。
2．耐溫性好，可在-60℃～200℃范圍內(nèi)長期使用，在-60℃～200℃長期保持彈性和穩(wěn)定。
3．絕緣性好、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電。
三、基本用途
廣泛應(yīng)用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器、電子發(fā)光二極管制品和線路板
的灌封保護。
四、技術(shù)參數(shù)
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固化前 |
固化后 |
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外觀 |
白色流體 |
抗拉強度(Mpa) |
≥1.2 |
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相對密度（g/cm3,25℃） |
1.2～1.3 |
拉斷伸長率(%) |
100～200 |
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粘度（cps，25℃） |
60,000～120,000 |
硬度(邵氏A) |
25～35 |
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表干（min,25℃） |
3～10 |
剪切強度(Mpa) |
≥0.8 |
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完全固化時間(2mm,25℃) |
24h |
剝離強度(N/cm) |
≥5 |
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固化類型 |
單組份脫醇型 |
使用溫度范圍(℃) |
-60～200 |
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體積電阻率(Ω•cm) |
≥5.0×1014 |
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介電強度(KV/mm) |
≥15 |
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介電常數(shù)(1.2MHZ) |
2.5 |
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五、使用說明
1．清潔表面：用適當(dāng)?shù)娜軇├缇凭�、二甲苯等清潔被粘或被涂覆表面�?/p>
2．施膠：打開膠管蓋帽，將膠液擠到已清潔干凈的表面，使之自然流平。
3．固化：將灌封好的部件置于空氣中讓其自然固化， 固化過程是一個從表面向內(nèi)部的固化過程。超過4mm深度的灌封建議選用雙鍵雙組份有機硅灌封膠。
4．注意事項：操作完成后，未用完的膠應(yīng)立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時若封口處有少許結(jié)皮，將其去除即可，不影響正常使用。
六、包裝存運
1．45g/支，200支/箱。
2．本產(chǎn)品需在35℃以下的陰涼干燥環(huán)境中貯存，在25℃以下貯存期為半年。
3．超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
4．此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。