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DB704為單組份有機(jī)硅粘接密封膠
粘度(cps,25℃)


60,000~120,000


硬度(邵氏A)


25~35




表干(min,25℃)


3~10


剪切強(qiáng)度(Mpa)


0.8




完全固化時(shí)間(2mm,25℃)


24h


剝離強(qiáng)度(N/cm)


5




固化類(lèi)型


單組份脫醇型


使用溫度范圍(℃)


-60~200






體積電阻率(cm)


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