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2023第二十屆中國(重慶)國際人工智能博覽會(huì)
融、人工智能新技術(shù)、人工智能新能源:
人工智能基礎(chǔ)層展區(qū)、AI 芯片(CPU、GPU、FPGA、TPU、BPU)、IC芯片、算法架構(gòu)、計(jì)算機(jī)語言、傳感器、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等;
人工智能技術(shù)層展區(qū)、計(jì)算機(jī)視覺、智能語音、自然語言處理、機(jī)器學(xué)習(xí)、自然語音處理、機(jī)器人技術(shù)、生物識(shí)別技術(shù)、知識(shí)圖譜、人臉識(shí)別技術(shù),語音識(shí)別、數(shù)據(jù)處理、智能硬件、智能芯片等;
人工智能應(yīng)用層展區(qū)、智能機(jī)器人:服務(wù)機(jī)器人(家用、餐飲、陪伴等)、仿生機(jī)器人、農(nóng)業(yè)機(jī)器人、娛樂機(jī)器人、排險(xiǎn)救災(zāi)機(jī)器人、醫(yī)用機(jī)器人、水下機(jī)器人、特種機(jī)器人等;
智能終端:VR/AR、智能服務(wù)平臺(tái)、家居智能終端、5G智能終端 、金融智能終端、移動(dòng)智能終端、智能終端軟件、軟件開發(fā)平臺(tái)、應(yīng)用系統(tǒng)等;
無人系統(tǒng):無人駕駛、無人機(jī)、無人汽車、無人船、無人商超等;
人工智能產(chǎn)業(yè)園展區(qū)、人工智能創(chuàng)業(yè)孵化器、人工智能應(yīng)用孵化基地、人工智能產(chǎn)教融合(高校、大學(xué))等
人工智能基礎(chǔ):神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片、智能傳感器、智能PID、控制器、專家控制器、神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)控制器、混合/集成智能控制系統(tǒng)、分級(jí)遞階控制系統(tǒng)、人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)控制系統(tǒng)、模糊控制系統(tǒng)、學(xué)習(xí)控制系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、芯片、傳感器、算法框架、云服
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