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應(yīng)活性由下列因素決定：硅原子體積比較大，取代基很難完全屏蔽原子，另外Si－O鍵的鍵長較長，使得鍵對(duì)側(cè)基轉(zhuǎn)動(dòng)的位阻小，從而容易遭受各種試劑的進(jìn)攻；硅原子容易極化并帶有正電性，使其有可能與其他元素結(jié)合；Si-O鍵本身具有較大的極性，電負(fù)性差值為1.7，電離度為35%，而C－O－C鍵的電離度只有22%，因此Si－O－Si鍵對(duì)極性試劑極為敏感。
目前所用的漆基絕大部分為有機(jī)高聚物。在本課題中所用的是酚醛樹脂與有機(jī)硅樹脂，下表列出了這兩種樹脂的消融性能。
酚醛樹脂與有機(jī)硅樹脂的消融性能





聚合物名稱


消融速率(AR)(mm/s)


I200/s


API




酚醛樹脂


0.11


39.6


0.56




有機(jī)硅樹脂


0.37