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14.5


5.2




上表中的試驗(yàn)條件：氧乙炔焰溫度3037℃，.熱流62.4105kJ/Os，樣品厚12.7mm。I200表示在上述火焰下達(dá)到200℃時(shí)所需的時(shí)間。API(Ablative PerformanceIndex)為消融性能指數(shù)，API=200/I200AR（L/s）是評(píng)價(jià)消融樹脂的消融性能和隔熱性能的綜合性能指標(biāo),數(shù)值越低越好。
3有機(jī)硅樹脂的改性
有機(jī)硅樹脂是一類熱固性高分子材料，盡管有機(jī)硅樹脂具有許多優(yōu)異性能，如優(yōu)良的耐熱性，耐候性，憎水性及電絕緣性等，但也存在許多問題，如一般需高溫固化、固化時(shí)間長(zhǎng)、大面積施工不便、對(duì)底材的依附力差、耐有機(jī)溶劑性差、溫度較高時(shí)漆膜的機(jī)械強(qiáng)度不好、價(jià)格較貴等。對(duì)比價(jià)廉易得的通用有機(jī)樹脂，特別是涂料用有機(jī)樹脂的某些優(yōu)缺點(diǎn)正好與硅樹脂相反。因此，常用有機(jī)硅樹脂與其他有機(jī)樹脂共同制備有機(jī)硅改性樹脂以彌補(bǔ)兩種樹脂在性能上的某些不足，形成兼具兩者優(yōu)良性能的改性樹脂，從而提高性能，拓展應(yīng)用，這對(duì)有機(jī)硅及有機(jī)聚合物工業(yè)的發(fā)展都具有重要的意義。
線性或支鏈型硅氧烷-有機(jī)聚合物共聚物，可以通過活性陰離子聚合，逐步縮聚，氫硅化加成，開環(huán)聚