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不需加熱，也不用添加任何引發(fā)劑或催化劑，但是需要氮?dú)獗Ｗo(hù)，并且對基材的粘結(jié)性較差，對于塑料薄膜及聚乙烯復(fù)合紙，需要先經(jīng)過電暈處理表面之后才能粘結(jié)。雖然電子束固化裝置費(fèi)用高，但是能耗低，速度快，占地少，對環(huán)境無污染。
3.縮合型固化隔離劑
縮合型有機(jī)硅隔離劑的交聯(lián)體系是三si--OH封端的聚二甲基硅氧烷與含暑siOH基封端的有機(jī)硅低聚物或含=Si--OCH3的有機(jī)硅氧烷低聚物之間的縮合反應(yīng)：


該體系是最早用做隔離劑的體系。與加成型比較，存在固化性不好、易粘連、基材不能雙面涂布等缺點(diǎn)。產(chǎn)品形態(tài)有溶劑型和乳液型兩種。乳液型由于固化性太差現(xiàn)已很少使用。溶劑型產(chǎn)品常以兩組分包裝出售，A組分是硅羥基封端的高分子量聚二甲基硅氧烷與聚氫甲基硅氧烷或聚甲基甲氧基硅氧烷的高固含量溶液(固含量一般為30％，溶劑為甲苯或二甲苯)，B組分是有機(jī)錫催化劑溶液；使用時(shí)，將兩組分混合，并使用溶劑稀釋固含量至5％一lO％之間，然后涂布使用。
催化劑可以選用二(2-乙基己酸)二丁基錫、二乙酸二丁基錫或二月桂酸二丁基錫等。其中二乙酸二丁基錫催化活性大，固化速度快。二月桂酸二丁基錫的活性較小，固化速度慢。當(dāng)選用催化活性較高的鉑催化劑時(shí)，縮合反應(yīng)可以在較低