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單體水解縮聚或開環(huán)反應(yīng)生成側(cè)基或端基為活潑氫的聚硅氧烷，在Pt等的催化下，與含有雙鍵的化合物反應(yīng)，可以在聚合物末端或側(cè)鏈引入需要的基團(tuán)，例如環(huán)氧基、烷羥基、氟烷基、烯丙基等，Lecamp等首先以氯酸為氧化劑，使5-乙烯基-2-降冰片烯發(fā)生選擇性氧化，生成2，3環(huán)氧基一5-乙烯基降冰片基，然后和含氫聚硅氧烷發(fā)生硅氫化反應(yīng)，得到含有環(huán)氧降冰片基的聚硅氧烷；在六氟化銻三芳基硫f鹽引發(fā)下，可按陽離子機(jī)理進(jìn)行UV固化。
以氯鉑酸的異丙酵溶液催化硅氫加成反應(yīng)首先是由Speier發(fā)現(xiàn)的，稱為Speier催化劑，這種催化劑效率很高，直到今天還在普遍使用，但是其機(jī)理還未被完全證明。硅氫加成機(jī)理主要有Speier催化劑的反應(yīng)機(jī)理、膠體粒子催化機(jī)理和硅基遷移機(jī)理三種。
①Chalk--Harrod機(jī)理


圖1．7催化烯烴硅氫加成反應(yīng)的Chalk-Harrod機(jī)理
Chalk-Harmd機(jī)理是一種被廣為接受的過渡金屬催化硅氫加成的機(jī)理，能很好解釋許多與硅氫加成有關(guān)的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象和結(jié)果。如圖1．7所示，該機(jī)理分4個步驟，即(i)烯烴配位，形成烯烴2金屬配合物；(ii)氧化加成；(iii)烯烴插入MH鍵；（）還原消除。其中第(ii)步是關(guān)鍵步驟。
②膠體粒子催化


圖1．8金屬膠體粒子催化硅氫加成反應(yīng)機(jī)理
許