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中間體與R3Si-H發(fā)生反應(yīng)，經(jīng)氧化加成和還原消除后得到硅氫加成的產(chǎn)物，這種途徑與Chalk-Harrod機(jī)理一致。硅基遷移機(jī)理與chalk-Harrod機(jī)理的最大不同在于，前者是烯烴插入M-Si鍵，而后者是烯烴插入M-H鍵。
7.有機(jī)硅隔離劑抗粘性的影響因素
隔離劑的剝離力除了與交聯(lián)密度、涂膜厚度等因素有關(guān)以外，還與膠粘劑、基材、剝離方法等因素有關(guān)。
1)交聯(lián)密度對(duì)抗粘性的影響


圖1．10剝離性能與交聯(lián)密度和聚有機(jī)氧烷的關(guān)系
圖1．10是聚有機(jī)硅氧烷的分子量與交聯(lián)密度、剝離性能之間關(guān)系的模型。在其它參數(shù)相同的前提下，分子量大時(shí)，固化涂層的交聯(lián)密度低，固化涂層交聯(lián)點(diǎn)之間的距離大，有可擾性，油墨分子向涂層中滲入的機(jī)會(huì)大，因而剝離力增加。
2)膠粘劑對(duì)防粘效果的影響
同一種隔離劑會(huì)因?yàn)槟z粘劑種類的不同而呈現(xiàn)不同的剝離力。膠粘劑通常是橡膠類和丙烯酸酯類。溶劑型隔離劑對(duì)橡膠類膠粘劑以及丙烯酸酯乳液型壓敏膠表現(xiàn)出較好的隔離性能。但對(duì)溶劑型丙烯酸酯類則呈現(xiàn)較大的剝離力。對(duì)于溶劑型膠粘劑來說，其固化程度對(duì)防粘紙的隔離性能產(chǎn)生影響，固化不夠，溶劑干燥不夠，都會(huì)使隔離劑性能下降，膠帶出現(xiàn)剝離不開的質(zhì)量問題。此外增塑劑過多也會(huì)導(dǎo)致隔離劑剝離性能下降。