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邦定機、熱壓機、TP設備
日期:2016-03-02 16:29
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詳細介紹

適用于各種尺寸LCD/PCB/Film與FPC/TCP等材質進行自動對位壓合。動作流程:上料--ACF貼付----預壓---本壓---下料尺寸范圍:3.5-7寸精度(mm):0.03 產(chǎn)能(pcs/h):450 設備外型尺寸:4400*1300*1740 可按需定制,
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